60天中期班
学习主题 | 学习步骤 (苹果教学计划) | 学习目标 |
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教学原则 |
1.理论与实战不脱节,教学环境与工作环境不脱节。主讲市场主流维修的机型和故障,使学员出校后能快速的适应环境, 快速的进入工作状态。 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
教学方式 |
1.典型故障引入; 2.根据电路分析故障原因与检修; 3.总结易损元件造成故障与检修。 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
教学时间安排 | 总课程计划30天完成,其中包括20天教室理论的学习,教室提供的真机手工练习,还有10天门店实战练习。 | 独立完成作业为唯一指导目标 |
教学目标 |
1. 识别区分苹果手机各机型(苹果4、4S、5、5C、5S、6、6P、6S、6SP、7、7P、8、8P、X 2. 独立完成苹果手机各机型的刷机、越狱 3. 独立拆装苹果手机各机型 4. 独立更换苹果手机各机型的外配(如屏幕、尾插排线、开机排线、听筒、外音喇叭、前后摄像头、电池、音量及静音排线、耳机插孔、home键排线、后壳等) 5. 识别苹果手机各机型主板中重要及易损元件与芯片 6. 独立拆焊易损的芯片与电子元件 易损芯片:如电源IC、音频IC、功放IC、WIFI\BT IC、触摸IC、基带(通讯)IC、硬盘等; 电子元件:如电阻、电容、电感、晶振、二极管、供电管、内联接口插座等。 7. 看懂苹果各机型电路图,并能够通过电路图修手机常见故障。 8. 独立完成手机屏幕的分屏、压屏 9. 扩容苹果硬盘 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
课程内容大纲 |
1.开机时序电路 2.音频电路 (1)送话器电路 (2)听筒电路 (3)扬声器(振铃)电路 (4)耳机电路 (5)马达电路 3.摄像头电路 (1)前置摄像头电路 (2)后置摄像头电路 (3)闪光灯电路 4.显示及背光电路 5.触摸电路 6.充电电路及USB电路 7.HOME键、指纹电路 8.WIFI\BT\GPS电路 9.基带通讯电路 10.SIM卡电路 11.射频电路 12.感应器电路(光线感应器及距离感应器) 13.指南针、加速计、陀螺仪电路 14.总结:整机电路结构图讲解及手机常见故障与检修 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
分析电路方式 |
1.找三端 (1)供电端 (2)负载端 (3)控制端 2.分析电路元件的作用 3.分析电路工作流程 4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修 5.常见故障与检修 6.电路图与主板对应结合,由理论到实际 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
实践及焊接内容大纲 |
1.拆装手机 2.电子元件拆焊(电阻、电容、电感等 )(风枪+电烙铁) 3.飞线(电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注:飞线处需绿油固定) 4.塑胶元件拆焊(内联插座、SIM卡座) 5.苹果电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、硬盘、CPU等BGA芯片植锡 6.苹果主板拆胶及拆装BGA芯片 8、苹果扩容硬盘 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
学习步骤 (安卓教学) | ||
教学原则 | 1.理论引导实操,主讲三星、小米、OPPO、华为机型和故障,与市场结合,使学员出校后能快速的上手。
2.理论与实战不脱节,教学环境与工作环境不脱节。主讲市场主流维修的机型和故障,使学员出校后能快速的适应环境, 快速的进入工作状态。 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
教学方式 |
1.典型故障引入; 2.根据电路分析故障原因与检修; 3.总结易损元件造成故障与检修。 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
教学时间安排 | 总课程计划30天完成,其中包括20天教室理论的学习,教室提供的真机手工练习,还有10天门店实战练习。 | 独立完成作业为唯一指导目标 |
教学内容大纲 |
1.主板中重要及易损元件芯片识别(主板彩图讲解) 2.拆装机3.刷机、解锁、写串号(软件Odin和工具SPT-BOX) 4.开机电路讲解 5.音频电路讲解 (1)送话器电路 (2)听筒电路 (3)振铃电路 (4)马达电路 6.SIM卡、TF卡电路讲解 7.基带通迅电路讲解 8.射频电路讲解 (1)接收电路 (2)发射电路 9.充电电路讲解 10.触摸电路讲解 11.显示电路讲解 12.摄像头电路(前置及后置)讲解 13.BT、WIFI、GPS电路讲解 14.磁感应器、加速器、陀螺仪电路讲解 15.气压感应器、红绿蓝感应器电路讲解 16.整机电路结构讲解及常见故障与检修(总结) |
独立完成作业为唯一指导目标 |
分析电路方式 |
1.找三端 (1)供电端 (2)负载端 (3)控制端 2.分析电路元件的作用 3.分析电路工作流程 4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修 5.常见故障与检修 6.电路图与主板对应结合,在主板上找到易损元件位置,由理论到实际 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
实践及焊接内容大纲 |
1、拆装手机 2.电子元件拆焊(电阻、电容、电感等 )(风枪+电烙铁) 3.飞线(电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注:飞线处需绿油固定) 4.塑胶元件拆焊(电池座、内联插座、SIM卡座等) 5.电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、字库 、CPU等BGA芯片植锡 6.主板拆胶及拆装BGA芯片(型号随机) 8、SPT-BOX的使用 |
独立完成作业为唯一指导目标 |
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